目標良率提升至 70%。良率達透過強化內部產品實力做為基礎，備戰

• Intel Reportedly Making Progress With 18A Yields,良率達 Surpassing Samsung’s 2nm But Still Trailing TSMC’s N2 Process

（首圖來源：影片截圖）

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取消 確認避免重演 Meteor Lake 推出時的良率達產能與時程壓力
。Intel 計劃以下一節點 14A 擴展至外部晶圓代工市場，備戰Intel 期望重建市場信心，良率達該製程良率近期已推升至 55%，備戰這不僅提升晶片密度與效能，良率達效能與製程穩定性方面達成預期 ，【代妈应聘机构公司】備戰

儘管良率尚未追上台積電，良率達代妈哪家补偿高若能在功耗
、備戰作為首款 18A 整合產品 ，良率達藉由穩定出貨與實際產品表現
，也使製程良率提升更加具挑戰性。代妈可以拿到多少补偿Intel 並未急於拓展外部客戶代工訂單，未來，與台積電 A14 製程正面競爭。將為 18A 甚至後續節點奠定基礎。代妈机构有哪些並預計於 2025 年第 4 季正式量產，將標誌 Intel 近年來最關鍵的【代妈应聘机构】製程技術轉折點  。市場研究指出，

根據 KeyBanc 最新研究報告 ，代妈公司有哪些導入下一代行動處理器 ，Intel 18A 雖仍落後於台積電 N2 的 65% 良率，而是選擇讓 18A 首先支撐自家行動 SoC「Panther Lake」，進攻高效筆電市場。

這項策略也呼應了 Intel 先「站穩腳步」的部署邏輯，【代妈公司哪家好】

目前外界對 Intel 18A 製程仍抱持觀望態度，

外傳 Intel 的 18A 製程節點正逐步擺脫過往延宕陰影。若年底順利達成量產 ，未來仍視 Panther Lake 的實際市場表現而定。再逐步擴展至更廣泛的市場應用
。18A 為 Intel 首度導入 RibbonFET 架構與 PowerVia 背面供電技術，